来自熟悉供应链的台湾媒体 DigiTimes 的消息则称，据业内人士透露，台积电从 6 月起已开始生产 A14 SoC 以及来自高通的 X60 5G 基带芯片，两者都将服务于新一代 iPhone，均采用最新的 5nm 制程工艺。

高通 X60 5G 调制解调器于今年 2 月公布，其采用 5nm 制程工艺，配套全新的 QTM535 毫米波天线模组，支持 7.5Gbps 的下行峰值速率和 3Gbps 的上行峰值速率，加入了载波聚合及动态频谱共享的特性，可通过 SA 网络下的载波聚合实现峰值速率翻倍，还支持 VoNR 5G 高清语音通话解决方案。

但高通官方此前的说法称 X60 的商用时间预计在 2021 年，因此苹果有没有可能提前大半年拿到芯片并用在新机上目前是要打一个问号的。