据台媒《经济日报》报道，受惠于中国大陆多家手机厂商积极采购天玑系列 5G 芯片，联发科已分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超过 2 万片，下游的封测厂商也开始积极应对这些需求。

报道中提到，联发科追加的三波订单中，前两波以 7nm 为主，看起来主要都是天玑芯片的产能，当然也有一部分 12nm 4G 芯片的产能。由于华为禁令使得海思方面释出的 5nm 产能已被苹果、高通、AMD 等大厂瓜分，联发科的第三波订单则是准备排队切入台积电最先进的 5nm 工艺，看起来联发科下一代天玑旗舰芯片很可能也将采用 5nm 制程。

在 4G 时代后期，高中低端的手机 SoC 芯片市场大部分一度为高通所占据，其它的市场参与者如海思麒麟、联发科、三星 Exynos 或是芯片不对外出售，或是产品竞争力不足，厂商们在芯片供应商的选择上比较有限。

到了如今 5G 时代，情况有所改观，联发科整装再发推出整体指标不错的天玑芯片家族，而由于高通在中端芯片的性能上提升有限，不少厂商开始转而选择联发科的天玑 800、天玑 1000 系列作为旗舰与中端芯片之间巨大性能空档的补充，包括 OPPO、vivo、小米、华为在内的厂商目前均有搭载天玑芯片的机型推出。